第三届国际鞋科技论坛征文通知

时间:2011-08-29 11:30:27 来源:中国抗菌产业网            点击量:

鞋是人类的生活必需品,为了介绍国际上鞋研发的信息,促进国内从事鞋研发的教科研单位的交流,建立教科研单位和鞋产商对口合作关系。在香港中文大学两届鞋的研讨会之后,现由中国体育科学学会运动生物力学分会主办,成都体育学院承办“第三届国际鞋科技论坛(ISTF 2011)”(以下简称论坛),届时将有国内外研究鞋的知名专家出席,就有关鞋的研发做主题报告。论坛定于2011年10月12日在四川省成都市成都体育学院召开。

论坛主办单位:中国体育科学学会运动生物力学分会

论坛承办单位:成都体育学院

论坛主席:    洪友廉 教授

论坛执行主席:周继和 教授

  一、应征论文条件
  凡有关鞋的研究论文均可报送。欢迎国内外鞋生产商和教科研院所有关鞋的科研人员,以及热爱鞋的研究工作者踊跃投稿。

  二、论文征集时间
  自本征文通知发出之日开始,至2011年9月15日0点为论文征集时间。

  三、论文征集指南

论坛除已邀请国内外10名知名专家做主题报告外,论文征集指南如下:
  1. 鞋的运动生物力学性能研究
  2. 鞋的外观设计研究
  3. 鞋的材料力学
  4. 鞋的舒适度研究

5. 鞋楦的研究

6.运动鞋的研究

7. 残疾人鞋的研究

8. 女鞋的研究

9. 儿童鞋的研究
  10.制作鞋的设备研究

 四.报送论文格式要求
  1. A4幅面的全文1份,论文全文(含图表)不超过5000字,参见附件1。
  2. A4幅面的论文摘要1份,按附件2格式书写。摘要不得超过1000字,不得有图表。论坛在编印《第三届国际鞋科技论坛(ISTF 2011)论文摘要汇编》时,只对被录取的论文摘要进行字体、字号及版式方面的编辑,不再对文字进行加工,作者文责自负。
  3. 附页1份,附页需写明论文题目、第一作者姓名、性别、民族、职称、职务、工作单位、详细联系地址、邮政编码、电话、电子邮箱。
  4. 通过电子信箱寄送论文全文和摘要(邮箱地址:ISTF2011@163.com )。

  联系人: 张丹 电话: 13881971760  Email:ISTF2011@163.com

五、大会赞助及有关事宜
  为办好本届科技论坛,扩大社会影响,届时将通过新闻媒介宣传本届科技论坛。同时,也为到会的各公司和厂家提供展示企业形象、推销企业产品、寻求合作、开发新产品等机会。科技论坛将为各公司和厂家提供如下条件:赞助商可在会议期间宣传和介绍产品,可刊登产品广告,展示有关产品实物、资料等。参展摊位:人民币5000/位,3m2/位,提供一个免费参会名额。赞助2万元人民币以上为金牌赞助商。论坛为金牌赞助商提供6m2/位,四个免费参会名额,网页、主会场正面立标。赞助4万元以上人民币为协办单位,论坛为协办单位提供12m2/位摊位,八个免费参会名额,网页、主会场正面横标。
    欢迎各位作者为本次大会筹集各类赞助,筹集赞助者将给予经济奖励。

 六、会议注册费用、具体日程及报到事宜另行通知,社会活动暂定参观地震遗址。

第三届国际鞋科技论坛(ISTF 2011)组织委员会
                          2011年5月20日

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