抗菌材料的表面、微观结构、接合界面及其抗菌机理的理论研究及应用。
重要日期
征文截稿日期：2026年9月30日，请登录会议报名系统注册及投稿。
征文内容
征文内容包括但不限于以下方面：
抗菌材料，包括但不限于银、锌、铜、钛、金等金属元素或非金属低维碳材料相关的无机抗菌材料，生物大分子（抗菌肽、壳聚糖、蛋白等）、有机高分子抗菌材料，纳米抗菌材料，以及新型和复合抗菌材料的理论及应用研究。
抗菌材料与微生物、抗菌检测与抗菌性能评价新理论、新方法。
微生物（特别是耐药菌）的基本理论与发现、院内感染防控与耐药菌的治疗研究。
其他，包括但不限于抗菌、防霉、抗病毒、防螨等相关的技术理论、技术、材料与应用研究。
论文摘要提交
请根据论文摘要模板（见附件1）撰写，并应符合以下要求：
- （1） 摘要应符合大会内容，符合国家及各单位保密规定，文责自负。
- （2） 摘要应扼要表述研究背景、目的、实验方法、数据结果、主要论点和结论。
- （3） 摘要应按大会内容进行投稿，并选择合适的交流形式（口头报告、墙报展讲、论文集汇编）。